电子行业点评报告：英伟达GTC 2024召开 提振算力产业链

　　事件：
　　英伟达GTC2024于北京时间3 月19 日召开，CEO 黄仁勋发布主题演讲“见证 AI 的变革时刻”，推出新一代Blackwell 系列超级芯片GB200。
　　点评：
　　AI 超级芯片GB200 正式发布，多家大厂计划使用。GB200 超级芯片由2 片B200 GPU 和1 片Grace CPU 连接而成，提供高达40 PFLOPS 的算力、864GB 的内存容量、16TB/s 的HBM 带宽和3.6TB/s 的NVLink 带宽。Blackwell 系列拥有更强的算力和综合成本，以训练1.8 万亿参数量的GPT 模型为例，较Hopper 系列仅需其四分之一的GPU 卡和电力消耗。与GB200 同时对应推出的还有GB200 NVL72 计算单元（1.4 EFLOPS算力）和DGX GB200 SuperPod（240TB 内存和11.5 EFLOPS 的FP4 计算能力）。黄仁勋表示，亚马逊、谷歌、微软和甲骨文等多家云服务厂商都已计划在其云服务产品中提供NVL72 机架和GB200 产品方案。
　　应用场景打开，AI 大模型有望加速商业化落地。英伟达软件生态赋能多个场景的应用落地：Earth-2 平台利用先进的CorrDiff GenAI 模型使得气象高分辨率模拟的速度较当前数值模型快1000 倍，能效高出3000 倍；BioNeMo 基础模型促进生物医药领域发展；新推出人形机器人通用基础模型 Project GR00T、Issac 开发套件和Jetson Thor Soc，为机器人学习世界提供模拟环境。软件生态方面，英伟达公布NIM 推理微服务（定价4500 美元/GPU/年），该服务由预构建的 Kubernetes 容器、模型、API 和推理引擎组成，方便开发者在云、端侧开发部署大模型。同时，英伟达还展示了工业数字孪生的工具 Omniverse Cloud，并支持Apple VisionPro。AI 生态和AI 应用多点开花，有望形成供给与需求的正循环。
　　本次硬件新产品的亮点主要包括ABF 载板、第二代Transformer 引擎、升级的NVLink switch 芯片和液冷方案。GB200 相较前代GH200 产品芯片尺寸显著增加、集成度提高，对高性能ABF 载板的需求量有正向拉动。Blackwell 架构的第二代Transformer 引擎，新增支持FP4、FP6 精度，将内存可以支持的新一代模型的性能和大小翻倍。升级的NVLinkswitch 芯片，现为每个GPU 提供了1.8TB/s 双向吞吐量。DGX GB200SuperPod 采用新型高效液冷机架规模架构，液冷方案渗透率提升。
　　英伟达GB200 芯片发布和大模型应用加速落地望催化算力产业链。我们认为，GB200 所需HBM、ABF 载板等量的提升逻辑顺畅，HBM、PCB产业链有望受益；DGX GB200 采用高速Serdes IP 和液冷方案，相关公司受益。同时，英伟达芯片的发布有望对国产算力产业链公司产生映射。
　　建议关注：1）算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科。2）AI 服务器：
　　工业富联。3）PCB/IC 载板：深南电路、胜宏科技、沪电股份、兴森科技。4）存储：深科技、德明利。5）Serdes：芯原股份、龙迅股份。6）交换机产业链：菲菱科思、盛科通信。
　　风险提示：产业化进度不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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