随着AI技术的加速发展和应用不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫。各类终端应用逐渐增长，对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求不断上升。这使得终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品的需求得到显著提升。特别是在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长显著。受益于这一趋势，深南电路近期的PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升。
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