通信设备及服务行业周报：OFC2024预热 技术创新异彩纷呈

本报告导读：
OFC2024 预热异彩纷呈，关注速率升级、封装创新、材料创新和相干升级四大技术创新。
摘要：
OFC2024预热异彩纷呈，技术创新百花齐放。OFC2024将于3月26日-28 日在美国举行，在展会之前行业内主要企业预计将发布大量创新产品。在AI 模型需求大爆发的背景下，光互联技术的展示将吸引大量关注。从我们整理的预热产品看，技术创新应该关注以下维度：
1）【速率的迭代】：由于B100/B200 的发布，其配套的1.6T 将是本届OFC 重点话题。我们关注到如新易盛、中际旭创等有望发布传统方案和硅光的1.6T 产品。博通也在其AI 产品中可提供200GEML/VCSEL 方案，预计也有望在OFC 上实现展出。
2）【封装技术创新】：LPO 最大考虑是降功耗、低时延，AI 集群天然需要低时延，本届会议预计Macom 等会带来400G/800G LPO 芯片解决方案，德科立、新易盛、剑桥科技、华工科技等预计将展出LPO（含硅光）相关产品。此外，博通在上周发布应用于AI 基础设施的产品矩阵，51.2T CPO 交换机已经发布，预计CPO 也仍将是本届会议关注热点。
3）【材料平台创新】：硅光技术预计渗透率大幅提升。当前无论是400G/800G LPO，还是下一代1.6T 光模块，采用硅光方案的模块厂商越来越多。此外，如铌奥光电，将展出适用于800G/1.6T 薄膜铌酸锂调制器。
4）【相干技术升级】：我国骨干网400G 升级，行业前沿已经达到800G 相干技术。如华工科技预计在本届大会展出800G ZR/ZR+ Pro，德科立也将展出400G Q112 ZR+。
投资建议：一是全球AI 产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0-1”变化的卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。
风险提示：AI 等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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