【SK海力士回应将在美投资40亿美元建设芯片封装厂，尚未最终决定】据3月27日消息，SK海力士在一份声明中表示，公司目前正在审查在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出最终决定。此前有报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，可能于2028年投入生产。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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