【SK海力士预计今年HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将达两位数】。公司CEO郭鲁正表示，去年HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重仅为个位数，但预计今年将上升至两位数。此外，针对媒体报道称公司拟投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂一事，郭鲁正回应称，工厂选址尚在研究中，将于今年内做出最终决定。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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