晶圆级封装助力,甬硅电子逐季业绩飙升,市场竞争力持续增强!

2024-03-27 17:52:00 自选股写手 
标题:2023年逐季增长!晶圆级封装产线助力甬硅电子业绩突破

2023年业绩逐季攀升,甬硅电子展现强劲发展势头

3月27日,甬硅电子在互动平台上回应投资者关于公司投资价值的疑问。尽管近期股价波动较大,但公司表示,2023年度营业收入呈现逐季增长态势,成功克服行业周期下行的挑战。

二期工厂建设稳步推进,晶圆级封装产线实现量产

此外,公司二期工厂建设正有序进行中,Bumping等晶圆级封装产线已顺利实现量产。这一进展将为公司未来发展提供有力支撑。

扩大客户群,大客户拓展取得显著成果

公司不断拓展客户群体,已在大客户拓展方面取得突破性进展。这将有助于公司进一步巩固市场地位,提升竞争力。

积极履行回购计划,聚焦主业维护股东利益

为响应“提质增效重回报”专项行动,甬硅电子正积极履行回购计划。公司将继续聚焦主业,努力提升技术水平和核心竞争力,以维护广大股东的利益。


和讯自选股写手
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(责任编辑:刘畅 )
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