【阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。这一举措实现了手机AI体验的大幅提升，连续推理功耗增量不到3W。通义大模型完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。】 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论