恒玄科技(688608)：高强度研发构筑产品竞争力 23Q4营收同比接近翻番

事件：
3 月28 日公司发布2023 年报，2023 年实现营业收入21.76 亿，同比增长46.57%，归母净利润1.24 亿，同比增长0.99%；2023 年四季度实现营业收入6.12 亿，同比增长94.13%。2023 年累计研发投入5.5亿元；23Q4 研发费创新高，单季度投入1.83 亿元。
消费市场回暖，新一代BES2700 系列芯片快速上量：
2021 年，全球半导体进入长达2 年的下行周期。2023 年，受益全球经济复苏，消费市场逐步回暖，公司在深耕的智能可穿戴和智能家居市场迎来新成长，产品渗透率进一步提升，营收达到历史新高。其中蓝牙音频类产品、智能手表及手环类产品分别实现营收15.29 亿、4.84 亿元，分别占比71%、22%，营收结构进一步多元化。新一代BES2700 系列智能可穿戴芯片广泛应用于TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等终端产品，报告期内快速上量，除TWS 耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。客户包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。
高强度研发助力新技术、新产品持续迭代，新品看点颇多：年报披露，核心技术层面，推出或升级包括多核异构SoC 技术、双频低功耗Wi-Fi 技术、支持BT5.4 的蓝牙技术、智能手表平台解决方案技术、先进声学和音频系统、先进工艺下全集成射频技术公司全新一代的BES2700 主控芯片采用12nm FinFET 工艺等。新产品层面，新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 流片成功，采用先进的6nmFinFET 工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi 和双模蓝牙，可应用于TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品，BES2800 已进入市场推广阶段，预计2024 年实现量产；同时，可穿戴芯片BES2700iBP 量产上市，智能音频与语音技术、低功耗Wi-Fi 平台技术持续迭代。
投资建议：
我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为28.73 亿元、35.91 亿元、43.09 亿元，归母净利润分别为2.67 亿元、4.96 亿元、6.72 亿元，对应PE 分别为45 倍、24 倍和18 倍。采用PE 估值法，考虑到公司作为低功耗音频SOC 龙头，前期研发大幅投入，有望受益消费复苏及AIOT 等产业趋势，25、26 年盈利能力有望加速提升。给予2024 年70倍PE，目标价156 元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：市场需求不及预期；新产品推出不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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