气派科技：2023年营收微增 第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量

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气派科技：2023年营收微增第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量证券时报网讯，气派科技(688216)3月29日晚间发布2023年年报。报告显示，2023年，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.31亿元；总资产18.65亿元，同比增长4.33%。年报称，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期内，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。据了解，气派科技主营业务为集成电路的封装测试，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。截至2023年12月31日，公司拥有境内外专利技术254项，其中发明专利37项。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试一站式服务打下良好的基础。报告期内，在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片等20个晶圆测试方案的开发。值得一提的是，报告期内，公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力。公司还完成了1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiC此外，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。近年来，公司先进封装占比持续提升，2023年公司先进封装占主营业务收入为32.49%，相比2022年的28.83%有所提升，未来仍有一定提升空间。校对：王锦程