核心观点:
SEMI 展会显示行业高关注度,国产化积极推进,对未来应更加乐观。
根据SEMI 官方公众号3 月22 日的推送,SEMICON/FPD China 2024覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链,是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平台;通过近些年在逆境中打拼,国产设备自给率由5%左右上升到近20%,SEMICON China 中外展商构成由三七开,发展到各占半壁江山;2023 年由于中国半导体设备市场强劲表现,SEMI 对全球半导体设备市场的预测由最初的“将有10%-14%的负增长”调整为“将略微收缩2%达到1000 亿美元,预计将在2024 年恢复增长”,中国对于半导体行业的影响已经越来越大。
半导体设备企业先发优势明显。根据各公司的官方推送,中微公司获得了多个奖项,显示了行业对于公司突出贡献的肯定;微导纳米展示了iTronix系列化学气相沉积(CVD)、iTomic HiK 系列原子层沉积镀膜系统等产品;长川科技展示了测试机、分选机、探针台、AOI 设备等主营产品线的多款主力产品;华峰测控展示了高端产品STS8600 等。
跨行业玩家积极追赶,从细分领域积极切入。根据各公司的官方推送,迈为股份展示了晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容,并展示了晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备,混合键合设备等新产品;奥特维展出了铜线键合机BM305A、多功能装片机EM500A 等产品;芯碁微装推出了全新的WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机。
投资建议。(1)推荐微导纳米,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用,形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,在多领域有积极进展;(2)推荐芯碁微装,国内微纳直写光刻设备的龙头公司,从PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展;(3)推荐迈为股份,公司在先进封装领域积极开拓,与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议;(4)推荐奥特维,公司作为光伏串焊机龙头,积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备;(5)关注国内在TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能(未上市)、华卓精科(拟上市)、华封科技(未上市)、艾科瑞思(未上市)。
可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。(标*的为电子组覆盖)。
风险提示。下游行业发展不及预期的风险;国产替代进度不及预期的风险;行业竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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