这项专利通过采用板状导电片和独特的壳体结构,成功降低了电子设备外壳的厚度和整体质量。导电片通过冲压成型,与壳体一体化,减少连接充电设备所需的空间。
相比传统的导电柱方式,这种设计使得电子设备更加紧凑、轻便。华为的创新举措预示着电子设备市场的一次重要升级,为消费者带来更多便利和高性能的产品选择。
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