电镀铜：N 型电池降银底牌-技术篇：降本增效 助力N型电池发展

　　本期投资提示：
　　光伏行业面临新一轮出清，技术领先将成为企业核心竞争力，电镀铜技术或为光伏发展新动力，助力企业提升核心竞争力。2023 年以来，光伏行业内部倍受压力，无论是产业链上游的硅料、硅片还是中游的电池片与组件环节，都经历了“大力扩产-产能过剩”面临“去化”的过程。在如此大环境之下，技术迭代是企业持续生存的关键因素，技术领先打造的先发优势将逐步显现。光伏银浆是电池片生产中的核心材料，其不仅直接决定着电池片的导电性能，也是电池成本中占比仅次于硅片的核心耗材，银浆成本高、耗量大是制约光伏电池降本的痛点之一，电镀铜有望助力光伏电池实现完全无银化。
　　N 型电池市占率逐渐增高，电镀铜可作为平台型技术助力N 型电池发展。异质结电池发展受银浆成本影响较大，电镀铜技术可使异质结电池降本增效，或为最有力的助推剂；其次电镀铜可帮助TOPcon 电池实现低接触电阻、改善Voc 等；同时电镀铜从工艺、性能、成本三方面更适配 XBC 电池工艺路线的升级。在N 型电池逐步替代P 型电池的过程当中，电镀铜技术有望被N 型电池广泛选择，市场空间广阔。
　　电镀铜具体生产流程可分为“种子层制备、图形化、金属化、后处理”四大环节，各技术路径多元发展。其中种子层制备路径中局部种子层技术备受青睐；图形化环节投影式光刻因其精度高等优势被多家企业选择；金属化环节水平电镀发展迅速，或为未来主流路径；后处理环节中湿法蚀刻为当前主流。
　　重点标的：1）通威股份：产业链一体化布局，硅片、电池片共同发展，公司最早布局GW级异质结且多次投资电镀铜；2）太阳井（未上市）：异质结电镀铜整线设备领跑者，公司开发低成本电镀铜技术，降本增效优势明显；3）祥环科技（未上市）：水平电镀技术开创者，公司自主开创水平双面电镀技术是可量产的、直面电镀铜发展问题的颠覆性技术。
　　4）芯碁微装（机械组覆盖）：公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业 。5）东威科技（机械组覆盖）：垂直连续电镀设备具有强大竞争力，公司布局电镀铜金属化设备较早，技术持续优化，其第三代垂直连续硅片电镀设备被国电投新能源等选择。
　　风险提示：电镀铜工艺难点解决进度不及预期；光伏装机需求增速下滑，电池片厂商投资意愿弱导致电镀铜量产不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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