台湾地震对半导体产业影响可控，英伟达芯片4nm制程生产预计能恢复

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【半导体厂商预计能够赶工将产能补回，英伟达芯片相关的4nm制程生产受到影响但可控】 今日中国台湾地区发生了7.3级地震，经TrendForce调查后发现，各厂商在受损情况和运作状况上已做出相应处理。DRAM、代工等行业的各厂商已陆续进行停机检查，目前尚未发现重大机台损害。产线破片和炉管破损的情况正在统计中，预计各厂商将通过赶工的方式补回产能，基本上并未发生重大灾情。英伟达芯片所采用的4nm制程在台积电南科生产，尽管部分机台需停机检查，但经过调校后预计能够尽快恢复运作，影响在可控范围内。