三星抢攻AI芯片市场，2.5D封装产能大增

2024-04-07 11:53:30 自选股写手

【三星获得英伟达AI芯片2.5D封装订单】

三星电子近日成功拿下英伟达(NVDA.O)AI芯片的2.5D封装订单。目前，该公司已投入批量生产。

业内分析人士认为，台湾地区近期地震可能对台积电CoWoS产能造成影响。因此，三星对英伟达的2.5D封装订单有望继续增加。

和讯自选股写手

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（责任编辑：董萍萍）

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