【全球芯片产业迎来新发展机遇：三星电子斩获英伟达AI芯片2.5D封装大单，有望在产能波动下进一步扩大市场份额】 4月7日，业界传来消息，三星电子近期成功赢得英伟达AI芯片2.5D封装的批量订单，目前正处于生产阶段。近期台湾地区地震事件可能对台积电CoWoS产能造成影响，这为三星在2.5D封装领域提供了更大的市场机会。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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