台积电投资650亿美元在美建厂 提升20%半导体生产目标

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【台积电计划于2025年上半年在亚利桑那州凤凰城启动第一家晶圆厂，采用先进技术助力美国半导体产业发展。】 4月8日，美国商务部与台积电宣布达成初步合作，支持这家台湾半导体巨头在美国建立芯片生产厂。根据协议，台积电将在亚利桑那州凤凰城投资建设第三家工厂，将其在该州的总投资额提升至650亿美元。这一合作有望助力美国实现到2030年生产全球20%尖端半导体的目标。 台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将采用4nm技术，预计于2025年上半年投入生产。而第三家晶圆厂则计划采用2nm或更先进的工艺技术，预计将在本十年末开始生产。通过这一系列举措，台积电将为美国带来先进的半导体生产能力，促进当地产业的技术创新与升级。