江波龙:目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及到的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM

2024-04-08 21:52:28 同花顺
新闻摘要
贵司COO近期透露HBM对高端封装和制造有较高要求,未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作,这个工厂是苏州力成吧,能具体说下情况吗。公司回答表示,尊敬的投资者,您好。HBM作为备受关注的新型存储器形态,公司对此保持着持续关注

同花顺(300033)金融研究中心04月08日讯,有投资者向江波龙(301308)提问, 董秘您好!贵司COO近期透露HBM对高端封装和制造有较高要求,未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作,这个工厂是苏州力成吧,能具体说下情况吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。HBM作为备受关注的新型存储器形态,公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及到的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。

(责任编辑:贺翀 )
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