应用材料公司或搁置40亿美元硅谷芯片研究中心投资计划

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【在全球半导体竞争激烈的背景下，美国应用材料公司可能因政府补贴不足而搁置40亿美元硅谷芯片研究中心的投资计划】 4月9日，根据旧金山纪事报报道，美国半导体和显示设备供应商应用材料公司正面临政府资金不足的困境，这可能导致其推迟或放弃在硅谷投资40亿美元建设芯片研究中心的计划。此前，美国商务部芯片计划办公室于上月底宣布，受《芯片与科学法案》激励资金需求激增影响，目前不会推动在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知。在全球半导体市场竞争日益激烈的今天，该事件无疑会对相关产业造成一定影响。