投资650亿！台积电亚利桑那芯片厂助力美国半导体产业飞跃，预期2028年投产

台积电近期宣布，将在美国亚利桑那州凤凰城投资建设2纳米芯片工厂，预计2028年开始生产。此前，美国政府宣布向台积电提供66亿美元的直接资金补贴和高达50亿美元的低成本政府贷款。根据官方数据，台积电计划为亚利桑那州的三座晶圆厂投资超过650亿美元，其中最新追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费。

产业经济看点一：台积电作为全球排名前列的芯片制造商，此次在美国的投资行为将进一步推动当地半导体产业的发展。

产业经济看点二：美国政府对台积电的补贴举措，显示了其在本国制造尖端芯片方面的决心和对外来投资的开放态度。

产业经济看点三：亚利桑那州工厂主要产品将供应美国客户，有助于当地产业链的完善和就业机会的增加。

产业经济看点四：美国政府通过芯片法案的目标是到2030年，全球20%的尖端芯片将在美国国内制造，这表明该国对半导体产业的未来发展具有明确规划。

产业经济看点五：台积电的全球布局逐渐扩大，除了在美国的工厂外，也在德国和日本进行投资建设，这将有助于公司分散风险，提升全球竞争力。

产业经济看点六：虽然台积电在亚利桑那州的工厂面临一些现实问题和挑战，但这也可能为相关产业提供新的商业机会，例如劳动力培训和建设服务。

产业经济看点七：台积电股价受到芯片法案补贴消息的提振，这可能会吸引投资者关注其在美国市场的进一步发展。