斯达半导(603290)：23年营收较快增长 24年碳化硅业务有望放量

事件概述：
公司发布2023 年报：全年公司实现营业收入36.6 亿元，同增35.4%；归母净利9.1 亿元，同增11.4%；扣非净利8.9 亿元，同增16.3%。23Q4 公司实现营业收入10.4 亿元，同增25.6%、环增12.1%；归母净利2.5 亿元，同增10.9%、环增10.5%；非经常性损益为0.04 亿元，主要系政府补贴影响（补助有840 万元），扣非净利2.6 亿元，同增18.0%、环增16.9%。
23 年业绩稳步提升，盈利能力边际改善
公司业绩稳步提升：根据Omdia 数据，预计2023 年中国功率半导体市场规模同增11.0%，公司实现35.4%的营收增长，展现出超出行业的成长性；细分业务来看：1）工业控制和电源行业营收12.8 亿元，同增15.6%，占比34.9%；2）新能源行业营收21.6 亿元，同增48. 1%，占比58.9%；3）变频白色家电及其他行业营收2.0 亿元，同增69.5%，占比5.5%。
经营情况边际改善：从毛利率来看，公司22Q4-23Q4 毛利率分别为38.6%/36.4%/36.0%/36.6%/40.5%，公司24Q4 毛利率同增1.9 个pct，环增3.9 个pct。从存货角度来看，公司23Q4 存货周转天数为154.3 天，环比下降4.4 天，存货周转加快。
SiC 业务快速成长，产能持续落地
1）2023 年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET 模块的800V 系统主电机控制器项目定点，将对公司24-30 年主控制器用车规级SiC MOSFET 模块销售增长提供持续推动力；2）公司自主的车规级 SiC MOSFET 芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货；3）公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT 模块和车规级SiC MOSFET 模块，预计2024 年完成厂房建设并开始生产。
行业景气有望改善，车型定点贡献业绩
1）随着行业景气度回升，智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求将大幅增长，根据中商产业研究院数据，2024 年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.6 亿元人民币，同增15.3%。
2）2022-2023 年，公司车规级IGBT 模块获得多家国际一线品牌Tier1 定点并开始大规模交付，且新增多个主电机控制器项目定点；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop 技术的1200V 车规级IGBT 模块新增多个800V 系统车型的主电机控制器项目定点，并随着SiCMOSFET 模块的定点与大批量上量，有望对公司2024 年业绩增长提供持续推动力。
投资建议
考虑公司2023 年业绩情况，我们调整公司2024-26 年净利预测至10.8/14.7/17.6 亿元（此前24/25 年净利预期为16.1/20.3 亿元），对应PE 分别为24.3/17.8/14.9X。鉴于公司在新能源领域的领先地位，公司有望充分受益于国产替代加速。维持“买入”评级。
风险提示
行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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