半导体制造业飙升：台积电Q1营收创新高，存储行业量价齐升至三季度！

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半导体制造业复苏显著
晶圆代工领域正在复苏，台积电业绩创新高。AI和HPC领域成长迅速，台积电3月营收同比增长34.25%，24Q1同比增长16.52%，均创历史新高。尽管4月3日地震影响，台积电仍维持2024年营收增长21-26%的预期。

封测行业逐步回暖
封测行业正在缓慢复苏，日月光、力成、京元电、南茂24Q1的营收增速均低于20%。日月光得益于客户需求缓慢复苏，24Q1营收达到同期次高水平。

存储行业量价齐升
大容量存储产品控产提价，存储企业复苏势头强劲。原厂控产和需求复苏共同推动存储产品量价齐升，预计涨价趋势可持续至第三季度。部分存储企业3月营收创下多年新高。

半导体设计板块分化
半导体设计板块整体呈现分化态势，手机、PC和服务器类芯片增速较高。联发科、瑞昱等企业24Q1营收增速超过30%。高速接口IC设计商受益于AI和服务器复苏，营收同比增长。

光电板块表现亮眼
面板产品价格上涨趋势良好，部分厂商如友达、群创受益。光学元件市场表现分化，部分厂商如玉晶光营收创新高，客户需求稳定。

电子零组件行业逐步调整
电子零组件行业库存调整预计将在24Q2结束，数通PCB行业呈现增长。被动元件厂商如国巨、华新科、晶技营收均报正年增长。PCB行业部分厂商3月营收同比增长约20%。

EMS代工行业受AI影响
24Q1 EMS代工行业受益于AI需求和出货节奏的不一致。全球服务器出货量预计增加，部分企业如英业达、广达市场份额提升显著。

风险提示
需关注的风险包括晶圆厂扩产进度、产业技术研发进展以及汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升的不及预期等。