受半导体市场下行周期影响 沪硅产业去年净利降约四成

4月12日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业（SH688126，股价12.77元，市值350.81亿元）披露2023年年报。2023年，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；实现扣非后净利润-1.66亿元，同比下降243.99%。

对于业绩变化，沪硅产业表示，2022年度受半导体下游市场强劲需求的影响，公司营业收入、利润和各项财务指标较2021年度均大幅改善。但2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用持续投入较大，导致2023年业绩指标较2022年度有所下滑。

毛利率下滑

沪硅产业表示，尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。

从营收结构看，沪硅产业2023年200毫米（8英寸）及以下尺寸半导体硅片营收为14.52亿元，占总营收的比例约为45.52%；300毫米（12英寸）半导体硅片营收为 13.79 亿元，占比约为43.23%。

据沪硅产业2023年年报，300毫米芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90纳米、65纳米、55纳米、45纳米、28纳米、16/14纳米、10/7纳米、5/3纳米等；200毫米芯片制造对应的是90纳米以上的工艺制程，包括常见的0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米等。

沪硅产业表示，公司半导体硅片收入的减少主要是由于200毫米及以下尺寸半导体硅片的收入下降2亿元，受托加工服务收入和300毫米半导体硅片的收入各下降约1亿元。由于200毫米及以下尺寸半导体硅片和受托加工服务的销量下降明显，因此固定成本占比高会对这两类产品的毛利影响更为显著。

需要注意的是，200毫米及以下尺寸半导体硅片2023年毛利率为17.23%，同比减少9.22个百分点；300毫米半导体硅片毛利率为10.45%，同比减少1.90个百分点。

沪硅产业认为，结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。

库存量增加

截至2023年末，沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称上海新昇）300毫米半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300毫米半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300毫米硅片60万片/月的生产能力建设目标。

此外，上市公司子公司上海新傲科技股份有限公司、Okmetic的200毫米及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，二者的200毫米及以下SOI硅片（绝缘底上硅，半导体硅片的一种）合计产能超过6.5万片/月。

2023年，沪硅产业200毫米及以下尺寸半导体硅片生产量为368.23万片，同比下降23.72%；销售量为351.76万片，同比下降24.18%，生产量、销售量下降幅度基本一致。

相比之下，上市公司300毫米半导体硅片在2023年的生产量为362.29万片，同比增长20.09%；销售量为293.58万片，同比下降3.48%。生产量与销售量的背离，导致库存量增加明显。2023年，沪硅产业300毫米半导体硅片库存量90.05万片，同比增长322.97%。

沪硅产业表示，根据公司对300毫米半导体硅片市场需求和公司的生产备货战略，生产量和库存量较同期均有所上升。

300毫米半导体硅片库存量的上升，也对存货和经营活动现金流带来影响。2023年，沪硅产业经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，主要是由于公司营业收入、营业利润减少，同时公司报告期内备货较多，存货大量增加所致。

据悉，2023年上市公司存货较上年度末增加6.26亿元，增幅为76.04%，主要是由于公司备货导致原材料和产成品增加所致。

值得一提的是，沪硅产业还在继续建设300毫米半导体硅片产能。据悉，沪硅产业子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。

太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。