鼎龙股份(300054):半导体材料Q4恢复良好 新品验证进展顺利

2024-04-15 09:00:06 和讯  华安证券陈耀波
  事件
  公司发布2023 年报,根据公告,公司23 年实现收入26.67 亿元,同比减少2%;实现归母净利润2.22 亿元,同比减少43.08%;实现扣非净利润1.64 亿元,同比减少52.79%;毛利率36.95%,净利率10.79%。
  23Q4,公司实现单季度收入7.95 亿元,同比增长3.72%,环比增长11.50%;实现单季度归母净利润0.46 亿元,同比下滑51.99%,环比减少42.50%;实现单季度扣非归母净利润0.35 亿元,同比下滑55.63%,环比减少42.62%;毛利率39.70%,环比增长0.76pct,净利率8.63%。
  研发投入增长,叠加汇率波动影响,公司23 年利润有所影响公司23 年营收同比下滑2%,若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响,公司营收同比基本持平。公司23 年归母净利润同比下滑,主要原因系:①研发费用投入力度加大,影响归母净利润同比减少0.31 亿元;②仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降,两项因素合计影响归母净利润减少约0.30亿元;③参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降,影响归母净利润减少0.23 亿元;④旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本,及北海绩迅新三板上式中介费用支出,影响归母净利润同比下降约0.12 亿元。
  CMP 抛光垫恢复情况良好,CMP 抛光液、清洗液放量进展顺利公司CMP 抛光垫业务23 年逐季恢复,23Q4 单季度实现收入1.49 亿元,同比增长49.21%,环比增长25.68%,创历史单季收入新高,逐季度呈现明显的复苏和增长趋势。并且,公司在抛光垫原材料自主化方面持续突破,自制CMP 抛光硬垫用微球完成中试工作,已开始产业化建设,后续将实现CMP 抛光硬垫三大原材料(预聚体、微球、缓冲垫)的全面自产。在CMP 抛光液、清洗液方面,公司持续在市场进行推广,23Q4 单季度收入约0.29 亿元,同比增长294.61%,环比增长32.96%,进入快速上量阶段。
  半导体显示材料销量增量明显,高端晶圆光刻胶业务快速推进公司在OLED 显示关键材料领域的布局日趋完善,23Q4 实现收入0.67 亿元,同比增长174.86%,环比增长17.46%,稳定放量趋势明显。目前,公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI 产品的第一供应商,确立YPI、PSPI 产品国内供应领先地位,规模化生产的体系能力持续提升。此外,公司薄膜封装材料TFE-INK 已经通过下游大客户认证,在23Q4 取得批量订单。在高端晶圆光刻胶方面,公司目前已布局16 支国内还未突破的主流晶圆光刻胶,包括8 支高端KrF 光刻胶和8 支浸没式ArF 光刻胶,均为客户主动委托开发的型号,已完成  7 支产品的客户送样。在先进封装材料方面,公司封装PI 与临时键合胶产品在客户端验证进展顺利。
  投资建议
  我们预计公司2024~2026 年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97 亿元,对应PE 为46.02/34.36/28.33 倍,维持“买入”评级。
  风险提示
  下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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