光力科技:公司生产的半导体切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求

2024-04-18 15:47:30 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心04月18日讯,有投资者向光力科技提问,贾总您好。请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么。公司回答表示,感谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心04月18日讯,有投资者向光力科技(300480)(300480)提问, 贾总您好!请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么?!

公司回答表示,感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,可以应对玻璃基板的切割需求,谢谢!

(责任编辑:王治强 HF013)
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