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SK海力士与台积电签署谅解备忘录

2024-04-19 08:12:00 和讯

快讯摘要

SK海力士与台积电签署谅解备忘录证券时报e公司讯，SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）...

快讯正文

SK海力士与台积电签署谅解备忘录证券时报e公司讯，SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。

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（责任编辑：董萍萍）

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