颀中科技：合肥封装测试生产基地已投产 积极布局非显示封测业务

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颀中科技：合肥封装测试生产基地已投产积极布局非显示封测业务证券时报网讯，4月19日，颀中科技(688352)发布上市后首份年报。2023年，公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%；主营业务毛利率36.04%，继续保持行业领先水平。同时，公司高度重视股东回报，拟每10股派发现金红利1元（含税），积极回馈股东。年报显示，2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务销售量1391087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，稳居全球显示驱动芯片封测领域前三。从年报了解到，公司募投项目之一“合肥颀中先进封装测试生产基地”已在今年1月正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，有望进一步提升产能，满足更大的市场需求，助力公司未来业绩表现。与此同时，公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入1.30亿元，较去年同期增长8.09%。颀中科技表示，当前，非显示业务已成为公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新材料等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。另外，与公司年报同日发布的2024年一季报显示，1—3月，公司实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7668.70万元，同比增长150.51%；扣非归母净利润7312.26万元，同比增长169.05%。（齐和宁）校对：祝甜婷