电子元器件行业：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

　　（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：
　　内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。
　　SSD：以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。
　　（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：
　　手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。
　　PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。
　　（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。
　　（4）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。
　　（5）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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