半导体设备跟踪：晶圆设备开支恢复增长 中国大陆引领全球市场

　　SEMI 发布《300mm 晶圆厂2027 年展望报告(300mm Fab Outlook Reportto 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm 晶圆厂设备支出预估在2025 年成长20%至1165 亿美元，首次超过1000 亿美元，2026 年将成长12%至1305 亿美元，到2027 年将达到1370 亿美元的历史新高。
　　SEMI《300mm 晶圆厂2027 年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。
　　受惠于高效能运算 (HPC) 应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供货商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾地区的设备支出预计将从2024 年的203 亿美元增加到2027 年的280 亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195 亿美元增加到2027 年的263 亿美元，排名第三。 美洲地区的300mm 晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024 年的120 亿美元提高到2027 年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027 年分别达到114 亿美元、112 亿美元和53 亿美元。
　　晶圆代工领域支出2023 年下降4%来到566 亿美元，部分原因是成熟节点投资放缓。在未来几年，为满足市场对生成式AI、汽车和智能边缘装置的需求，此领域在所有领域中仍保持最高的支出，设备支出从2023年到2027 年预计将带来7.6%年复合成长率 (CAGR) 达到791 亿美元。
　　数据传输带宽对于AI 服务器的运算效能至关重要，带动高带宽内存(HBM) 强劲需求，导致memory 技术的投资增加。memory 在所有领域中排名第二，2023 年到2027 年的年复合成长率将达到20%。DRAM 设备支出预计将在2027 年提高到252 亿美元，年复合成长率为17.4%；而3DNAND 的投资预计将在2027 年达到168 亿美元，年复合成长率为29%。
　　晶圆设备投资的增长将推动半导体设备公司的业绩在相当长的时间内保持快速增长，重点受益公司包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。
　　风险提示：AI 等需求推动不及预期，半导体设备国产化低于预期。
　　（数据来源：Wind、iFind、国都证券整理）
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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