事件:
4 月25 日公司披露2023 年报及2024 年一季报,2023 年全年公司实现营业收入320.66 亿元,同比增长-11.45%,实现归母净利润32.87亿元,同比增长-34.41%。2024 年第一季度营业收入66.87 亿元,同比增长0.29%,归母净利润4.97 亿元,同比增长18.81%。
行业短期承压,加大新领域布局:
公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场,在相关下游产品市场上,已经建立了稳固的竞争优势,并成为公司发展壮大的重要支撑。 年报披露,2023 年,通讯用板业务实现营收235.13 亿元,消费电子及计算机用板业务实现营收79.75 亿元。在车用产品的开发领域,2023 年,公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39 亿元,同比增长71.45%。
2023 年上半年,公司完成雷达运算板的顺利量产,2023 年第四季,激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段。公司积极布局海外产能,加快推动泰国厂的建设,一期工程将主要以汽车服务器产品为主,预计将于2025 年下半年投产。2024 年1 月公司荣获AMD“PartnerExcellence Award”,并成为唯一获得此项殊荣的PCB 厂商,并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”。
推进数字化转型,AI 打开行业新蓝海:
AI 技术带来巨大算力需求,打开了 AI 服务器的市场空间,也带来相关 PCB 产品需求的快速增长,多层板及高速板的需求将不断增长,HDI 类产品在 AI 产品类的应用也将不断上升。公司高度关注AI 的发展趋势,在 FPC 及高阶 HDI 类等产品上积累了雄厚的技术实力,在 AI 服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局,同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作,并积极投资兴建新产能,便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇,依托本身的优势获取新的发展动能。
投资建议:
我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为359.78 亿元、402.95 亿元、451.31 亿元,归母净利润分别为37.49 亿元、42.53 亿元、47.33亿元,给予24 年17 倍PE,对应六个月目标价27.47 元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:
行业需求不及预期;新产品研发导入不及预期;市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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