芯碁微装(688630)：业绩持续增长 PCB和泛半导体齐发力

　　事件：
　　芯碁微装发布2023 年年报及2024 年一季报，2023 年实现营收8.3亿元，YoY+27%，归母净利润1.8 亿元，YoY+31%；2024Q1 实现营收2.0 亿元，YoY+26%，归母净利润3976 万元，YoY+18.7%。
　　PCB 系列：逆势增长，海外开拓+高端化+大客户战略成效显著2023 年公司PCB 系列实现营收5.9 亿元，同比+11.94%，毛利率35.4%，行业整体承压背景下，公司PCB 业务逆势增长，主要得益于：1）公司加速推进海外市场开拓，2023 年设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好；2）把握PCB高端化趋势，提高PCB 线路和阻焊曝光技术水平，产品市场渗透率持续增长；3）加大拓展与深化优质客户的合作，客户与产品覆盖率持续提升。展望2024，我们认为公司将有望继续受益PCB 高端化趋势以及国际化战略，保持PCB 业务持续增长。
　　泛半导体：多点布局前沿应用，先进封装设备实现重复订单2023 年公司泛半导体业务实现营收1.9 亿元，同比+97%，毛利率57.6%，多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域，蓄力长期高天花板。其中，载板方面，2023 年同比增速较快，MAS4 设备已发至客户端验证；先进封装方面，与绍兴长电、华天科技等合作，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩模版制版方面，90nm 设备2023 年实现首发，已在客户端验证；光伏方面，设备在2023 年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。
　　展望2024 年，我们认为随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进，公司泛半导体业务将有望继续保持高增长。
　　投资建议：
　　我们预计2024-2026 年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3 亿元，同比增长34.0%/37.5%/33.1% ； 2024-2026 年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1 亿元，同比增长45.8%/37.2%/43.5%。综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司6 个月目标价75.58 元，对应2024 年38xPE，维持“买入-A”评级。
　　风险提示：PCB 直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。