赛腾股份(603283)：FY23&24Q1业绩超预期 半导体量测设备业务有望高速增长

　　投资要点
　　FY23&24Q1 业绩超预期，23 年/24Q1 净利润分别同比增长124%/30%
2023 年公司实现营收44.46 亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87 亿元，同比增长123.72%。24Q1 公司实现营收7.74 亿元，同比增长8.26%；实现归母净利润0.94 亿元，同比增长30.08%。我们认为，公司在消费电子、半导体等领域积累深厚，已建立起良好的口碑和稳定的客户关系，未来有望持续获得高质量订单，带来业绩的持续增长。
　　消费电子市场复苏及换代需求增长，公司消费电子业务持续受益23Q4 消费电子市场开始复苏，全球智能手机出货3.24 亿部，同比增长7.8%，环比增长6.7%，IDC 预测24 年智能手机有望实现正增长，25 年有望达到15.19 亿部。
　　消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、 平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。伴随消费电子市场复苏，及产品迭代对设备产生的换代需求，公司消费电子相关业务有望持续受益。
　　HBM 设备需求高增，公司半导体量测设备业务有望高速增长AI 浪起，算力及存储环节的半导体需求爆发，HBM 等细分领域对高端半导体设备需求高速增长。根据半导体行业观察披露，三星表示，24 年三星HBMCAPEX 增加了2.5 倍以上，25 年预计仍将保持此增速水平，HBM 上游设备产业链发展空间巨大。
　　公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略，公司的晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，公司相关业务有望高速增长。
　　盈利预测与估值
　　我们预计公司 2024-2026 年营收分别为52.1、60.0、67.9 亿元，同比增速分别为17.2%、15.1%、13.2%；归母净利润分别为 8.5、10.0、12.0 亿元，同比增速分别为 23.6%、17.5%、20.2%，对应 PE 分别为18、15、13 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　消费电子行业复苏不及预期、半导体设备拓展不及预期等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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