电子板块更新点评：电子板块迎全面复苏 涨价释放确定信号

　　本报告导读：
　　半导体下游需求复苏，涨价信号明显。看好国内涨价弹性大的利基存储、封测、pmic、覆铜板等环节龙头公司。
　　摘要：
　　半导体市场复苏，供需改善，上游原料成本压力下，涨价弹性凸显。半导体市场迎来全面复苏。根据SIA 最近统计，全球半导体市场2024 年2 月收入达到462 亿美元，同比增长16.3%，达到2022 年5 月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速达全球第一，其次为美国，增速22%。国内消费市场复苏信号明显，消费电子自23Q3 进入补库周期，同时国内安卓出货量持续转好。而上游供给端，上游半导体原材料铜、金、钨等价格飙升，截至4 月29 日，上海交易所铜主连以近8.1 万元的价格收盘，为近18 年新高。已有多家芯片、封测厂商宣布涨价，部分涨价幅度达到20%。下游需求向好叠加上游原材料紧张，将显著拉动半导体供应链量价齐升，已看到消费类IC 芯片、封装、上游材料（覆铜板）等环节3Q23-1Q24三个季度收入持续同比高增，2Q24 提价趋势显著，业绩持续向好。
　　利基存储拐点涨价趋势确立，跟随大类存储步入上行通道。在国际大厂全力冲刺HBM、DDR5 等高阶产品空出DDR3 市场带动叠加消费电子等需求带动，利基DRAM（DDR3）于2023 年9 月触底反弹，价格温和上涨，1Q24现货价格环比上涨2.3%，存储厂商华邦电已确定Q2 合约涨价10%。NAND FLASH 也于2023 年9 月步入上行通道，部分1Q24 同比涨幅高达18%。Nor 市场也基本终结库存调整，走入上升通道。从利基DRAM 到SLC NAND，再到Nor，价格有望依次温和上涨。
　　封测迎来量价齐升，头部企业复苏趋势显著。封测作为重资产行业，制造费用占比高达50-60%，封测端市场受稼动率影响较大，周期拐点上行时弹性显著。近期，头部封测厂稼动率提升显著， 部分已提升至90%以上，带动收入及毛利率改善显著。华天科技1Q2024同比大增39%，毛利率从4%提升至9%；甬矽电子1Q2024 同比大增71%，毛利率从8%提升至14%。当前，封测端迎来涨价信号，部分厂家已率先产品价格15-20%，二季度迎来封测旺季，随着量价齐升，业绩上涨趋势确定。
　　关注利基存储、封测、PMIC、覆铜板涨价弹性大环节。跟随工业、汽车等模拟市场景气度触底反弹，pmic 等模拟器件率先受益。
　　同时，受原材料价格上涨压力，覆铜板环节有望提价。持续推荐相关标的：兆易创新、聚辰股份（利基存储）；华天科技、甬矽电子（封测）；相关受益标的：普冉股份、东芯股份（利基存储）； 圣邦股份、赛微微电、杰华特（PMIC）；生益科技（覆铜板）
　　风险提示。下游需求复苏不及预期；国际局势不稳定
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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