亚威股份：先进封装业务，应为公司参股投资的苏州芯测电子有限公司从事的半导体检测业务，不纳入公司合并报表范围

同花顺（300033）金融研究中心05月14日讯，有投资者向亚威股份(002559)（002559）提问， 您好董秘，请问贵公司的先进封装业务占营收比为多少？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司主营业务包括金属成形机床、激光加工装备、智能制造解决方案三大业务板块。公司2023年度实现营业收入19.28亿元，其中金属成形机床13.25亿元，占比68.74%；激光加工装备5.33亿元，占比27.64%；智能制造解决方案0.70亿元，占比3.62%。您所描述的先进封装业务，应为公司参股投资的苏州芯测电子有限公司从事的半导体检测业务，不纳入公司合并报表范围。感谢您的关注与垂询。