半导体板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏 AI有望拉动半导体景气持续向上

SoC：下游需求复苏与端侧AI 落地共振，SoC 板块有望重回增长随下游需求持续复苏、端侧AI 持续落地，SoC 需求有望逐渐增长；同时，由于SoC 板块库存控制有效，SoC 需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳，SoC 板块业绩有望持续改善，SoC 板块有望重回增长。
存储：业绩全面复苏，价格涨势有望延续
模组方面，2024Q1 模组厂业绩表现超预期，且战略备货尚未结束，未来价格有望持续上涨；利基芯片厂2024Q1 营收、业绩表现拐点初现，板块产品价格仍处底部区间，各厂业绩复苏空间较大；接口/配套芯片厂2024Q1 业绩大幅增长，随着DDR5 渗透率提升及子代迭代加快，各厂2024 年业绩增长确定性强。
模拟：2024H1 温和复苏，后续势头有望强化2024Q1 多数厂商营收同比增长，部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升，Q1 淡季不淡。行业2024H1 整体呈弱复苏趋势，消费电子和汽车电子景气度较好，通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间，随着各领域库存逐渐去化，未来板块复苏势头有望强化。
功率： 2024Q1 营收稳健增长，价格端有望逐步企稳2024Q1 功率板块营收同比稳健增长，但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短，行业已开始加速去库，Q1 已有多家公司发布涨价函，未来产品价格有望逐步企稳。
晶圆代工及封测：行业景气度逐步复苏，业绩复苏趋势显现2023 年整体下游市场需求放缓，晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计2024 年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。晶圆代工板块，晶合集成2024Q1 营收及净利润同比显著增长，随着DDIC 市场整体需求有所回暖，公司产能利用率维持高位水平，盈利能力恢复显著。封测板块，2024Q1 封测企业营收维持增长，盈利能力同比逐步改善。其中，通富微电及华天科技分别设立2024 年营收目标252.8/130 亿元，同比分别增长13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标，彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。
半导体设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透各公司2024Q1 营收及净利润同比稳健增长，展望2024 年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024Q1 半导体设备板块合同负债总额183.4 亿元（同比+8.89%/环比+11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中，北方华创2024Q1营收及净利润同比持续高增，龙头公司规模效应逐渐显现，盈利能力稳步提升。
风险提示：国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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