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通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力

2024-05-22 19:56:00 和讯

快讯摘要

【通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】证券时报e公司讯，通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

快讯正文

【通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】证券时报e公司讯，通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

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（责任编辑：贺翀）

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