雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装 目前处于试产阶段

2024-05-22 19:26:11 同花顺
新闻摘要
雷曼光电发布股票交易严重异常波动公告,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装,目前处于试产阶段,尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。关注同花顺财经,获取更多机会

雷曼光电(300162)发布股票交易严重异常波动公告,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装,目前处于试产阶段,尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。

(责任编辑:贺翀 )
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