通富微电证实，拥有所需技术在TGV玻璃基板上进行先进芯片封装。
通富微电回应投资者：掌握玻璃基板封装技术
投资者近日向通富微电(002156)提出疑问，询问公司在TGV玻璃基板上进行芯片先进封装制造的可能性。公司迅速作出回应，确认其技术储备中包含玻璃基板封装相关技术，并具备在TGV玻璃基板上实现封装的能力。
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