通富微电：具备TGV玻璃基板封装技术能力

2024-05-23 09:53:53 自选股写手

快讯摘要

通富微电明确展示其在玻璃基板封装技术上的先进储备，确认具备利用TGV基板进行芯片封装的能力。

閸掑棙鐎�指数（股价）当前仍处于多头格局，短期压力位于26.75，逢回调时仍可于25.13左右择机买入或加仓。在向下跌破转空拐点25.13前，仍有继续弹升机会。持仓约在5成左右。 ...閹垫挸绱慉PP閺屻儳婀呴崗銊╁劥閸掑棙鐎�>>

【通富微电拥有先进封装技术】近期，针对投资者对于公司在TGV玻璃基板封装技术方面的咨询，通富微电透露已具备相应的技术储备，并且能够实施利用该玻璃基板进行芯片封装的先进技术。

（责任编辑：董萍萍）

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