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麦格米特：半导体玻璃基板激光打孔项目进入验证阶段

2024-05-23 14:41:07 自选股写手

快讯摘要

麦格米特正研发“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台”，项目已进入验证阶段。

快讯正文

【麦格米特公司正在推进一项关键技术研发】麦格米特公司目前正致力于“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目，该项目现已进入验证阶段。

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（责任编辑：董萍萍）

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