【建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯,建设银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自...
【建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯,建设银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
最新评论