建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

2024-05-27 17:05:00 和讯 

快讯摘要

【建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯,建设银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自...

快讯正文

【建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯,建设银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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