格隆汇5月27日丨建设银行(601939.SH)公布，公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。
基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
刘畅 05-27 17:20
张晓波 05-27 17:15
刘静 05-27 17:05
贺翀 05-27 16:40
王治强 05-27 16:38
刘畅 05-27 14:51
贺翀 05-27 13:52
贺翀 05-27 13:18
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