汇绿生态布局COB封装技术,积极研发CPO与硅光,预示光模块封装工艺发展前景。
汇绿生态披露封装技术布局,COB技术为主要方向
汇绿生态于5月27日通过互动平台透露,其在封装技术方面的研究重点是COB技术,同时也在CPO和硅光等先进技术上进行探索。 这一技术布局显示了汇绿生态在光模块领域的前瞻性和适应性,表明其技术发展路线与市场趋势同步,对于追求长期增长的二级市场投资者来说具有吸引力。 汇绿生态的这一技术战略强调了封装技术在光模块领域的关键作用,并透露出公司致力于保持技术领先,以适应未来封装工艺的变化需求。 投资者可关注汇绿生态如何将这些技术应用于实际产品中,以及其在市场上的潜在竞争力和增长潜力。
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