中信证券：大基金三期成立，聚焦半导体制造和卡脖子领域

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中信证券研报最新披露：国家集成电路产业投资基金三期正式启航

国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）的成立标志着国家对于集成电路产业的支持迈入了新阶段。据中信证券(600030)研报透露，该基金的重点将从金融支持实体经济以及培育耐心资本的角度出发，预期将在投资策略和管理模式上做出调整，以长期目标为导向，避免短期行为，促进集成电路产业的长远发展。

大基金三期预计将进一步加强对半导体制造领域的投资，同时对设备、材料、零部件、EDA、IP等关键技术领域的支持也有望加大。建议投资者持续关注这些领域的领先企业，以把握可能的投资机遇。