电子行业动态跟踪：大基金三期成立 关注半导体核心硬科技

　　投资要点：
　　2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。较大基金一期和二期，国家大基金三期迎来了崭新变化与特征，在资金规模方面，大基金三期投资规模为3440亿元，约为前两期的总和，按历史撬动比例预估，三期有望撬动资金超万亿，体量庞大。在股东结构方面，中央政府与央企的出资规模占主导地位、地方国资出资人数大幅减少、同时采用多家管理人模式，股东结构的变化体现出了大基金在提高投资效益方面的充分考量。
　　在资本投向方面，大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67%，而二期也接力跟进，进一步加大了对晶圆制造的投入，IC制造投资占比增至70%。考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力，晶圆制造领域或将仍占三期投资额的最大比例，并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。进一步的，在存储芯片领域中，国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距，因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜，而国内各大存储晶圆厂及相关产业链有望得到较多臂助。与此同时，在科技对垒持续升级、国产替代进入深水区的当下，大基金三期有望接力往期投入方向，继续对半导体产业链中的“卡脖子”环节进行投资，故而核心半导体设备、材料、零部件、EDA等领域也将成为重点投资领域。除补齐卡脖子短板外，国内半导体产业也需要探索颠覆式的创新长板，以实现技术上的弯道超车，而人工智能、先进封装等代表未来先进生产力的新兴技术领域也有望得到大基金支持并进入发展快车道。
　　投资建议：建议关注半导体晶圆制造，如中芯国际、华虹公司等；半导体设备，如北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、精测电子、天准科技等；半导体材料，如鼎龙股份、南大光电、昌红科技、江丰电子、石英股份等；半导体设备零部件，如新莱应材、正帆科技、汉钟精机、英杰电气等；先进封装方向，如长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等；光刻机方向，如苏大维格、芯碁微装、腾景科技、茂莱光学、福晶科技等。
　　风险提示：技术发展及落地不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。