AI 端侧落地趋势明确,智能硬件市场扩容。将大模型部署于终端,轻量化模型的查询成本减少、能耗降低,在低时延场景或极端环境下表现良好,并且将个人数据保留在终端上,具有保护隐私和个性定制的优势,大模型+终端趋势明显。目前,智能硬件市场不断扩容,AI 终端占比持续上升。
AI 手机:操作系统革新,iPhone 加速进军。
进展:WWDC 大会将于2024 年6 月10 日至14 日举行,苹果AI 手机推出在即,ios 操作系统革新为最大亮点,ios 将集成ChatGPT 底层技术,助推Siri 及相关应用AI 化。
市场:随着AI 手机加速渗透,2027 年渗透率有望近半,苹果、三星、OPPO、VIVO、华为等多品牌推出AI 手机,搭载端侧大模型实现智能功能。
能力:1)模型侧,苹果端侧大模型OpenELM 性能表现优异。2)应用侧,苹果手机从底层筑起AI 变革之基,AI App Store 水到渠成。3)硬件侧,Apple A17 Pro 整体性能水平达到手机界顶尖水准,AI 性能方面,天玑9300 与骁龙8 Gen3 霸榜,苹果芯片位居中上游。
AIPC:终端AI 体验优化,商业化进程可期。
进展:多厂商发布AI PC 相关计划,大模型PC 侧落地渐近。1)微软:发布Copilot+ PC,带来全新终端AI 体验,接入GPT-4o,Copilot+ PC 或初步实现AIAgent。2)高通:推出面向Windows 的骁龙开发套件,加速Copilot+ PC 发展。3)苹果:推出M4 芯片,为其AI 终端产品打好硬件基础。4)联想:发布AI PC 系列电脑,真正满足产品定义。联想小天可提供多种AI 应用,助力学习、生活等多个场景。
市场:产业周期叠加技术创新有望提振PC 需求,AIPC 逐步渗透。PC 有望进入产业周期拐点,系统升级或刺激Windows 用户换机,AI 落地PC 或实现使用体验变革性提升,AI PC 出货量有望快速提升,并成为主流机型。
能力:1)硬件侧,AIPC 硬件算力升级,内嵌模型丰富软件及交互体验,“CPU+GPU+NPU”异构计算架构为当前首选,苹果、高通、英特尔、AMD 均推出了集成NPU 的SoC 芯片。2)软件侧,内嵌智能体打造全新使用体验
投资标的:建议关注AI+OS 投资机会,大模型端侧部署趋势明确,越来越多的AI模型将内置于OS 中成为标准组件;同时,全新的AI 系统升级或刺激用户换机,提振消费终端销量。建议关注:1)高通+安卓/Windows 操作系统生态的合作伙伴中科创达;2)华为鸿蒙操作系统生态的合作伙伴软通动力、润和软件、东方中科、诚迈科技、拓维信息等。
风险提示:技术进展不及预期;行业竞争加剧风险;研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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