COMPUTEX深度洞察(二)：端侧芯片算力升级 AIPC加速落地

　　行业近况
　　北京时间6 月3 日与6 月4 日，AMD、高通、Intel等芯片龙头公司在中国台湾ComputeX大会上发布主题演讲，分享了AI在消费电子移动终端落地的最新动态和展望。
　　评论
　　在芯片端，PC芯片算力持续升级，关注ARM架构或带来PC处理器市场格局变化。在本次ComputeX大会上，AMD发布基于最新Zen5 核心的笔记本电脑芯片Ryzen AI 300 系列，产品亮点为集成了业内领先的XDNA 2NPU，提供高达50TOPS的INT8 AI性能；与上一代产品相比，GenAI的工作能效提高两倍。公司预计相应机型将在7 月发布。Intel也更新了其下一代Lunar Lake PC处理器的架构细节，相较于上一代功耗降低40%；X2GPU带来超60TOPs算力，NPU4 算力高达48TOPs，综合算力超100TOPs。公司预计搭载Lunar Lake的超80 款AI PC机型将在3Q24 面世。高通此前发布骁龙X Elite处理器，NPU能效为M3 芯片2.6 倍，AI算力达45TOPs。我们认为，随着AI在PC落地加速，PC处理器厂商将重点放在了如何提升整体芯片算力同时控制功耗上，在芯片的架构设计、异构计算等方面将持续升级。此外，值得注意的是，高通携ARM架构意在切入PC市场，在此次大会上，ARM CEO也表示，公司的目标是在五年内获得Windows PC市场超过50%的份额。我们判断AIPC时代，未来处理器市场格局或将发生变化。
　　在产品端，微软发布Copilot+PC重新定义AI PC，AIPC产品推广加速。5月20 日，微软在Build 2024 开发者大会上推出全新AI PC，将AI助手Copilot全面融入Windows系统，实现Recall、Cocreator等功能。此外，Copilot+PC将接入OpenAI最新模型GPT-4o，支持自然语音交互。首批Copilot+PC处理器由高通骁龙X Elite和X Plus提供支持，微软表示该Arm机型相较于MacBook Air M3 性能快58%，本地视频播放的电池续航达22小时，续航实力显著。展望未来，AIPC产品陆续上线，我们看好模型、硬件及软件应用侧的迅速发展共同助力AI PC应用升级。
　　估值与建议
　　我们维持覆盖公司评级、盈利预测和目标价不变。建议关注高通、Arm、立讯精密、华勤技术、珠海冠宇、比亚迪电子、AMD（未覆盖）、联发科（未覆盖）、龙旗科技（未覆盖）等。
　　风险
　　AI端侧应用落地进展不及预期，AI变现模式不确定，消费电子智能终端需求低迷。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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