电子行业：先进封装持续演进 玻璃基板大有可为

　　玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向。受益AI 算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游，上游为硅砂、石英等原材料，下游覆盖面板、IC 封装、CMOS、MEMS 等领域。玻璃基板生产工艺复杂，主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。
　　供给端：三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速。当前，玻璃基板行业主要由美日厂商垄断，该现象在高世代线尤为突出。以8.5 代线玻璃基板市场为例，市占率前三的康宁、旭硝子、电气硝子占据70%以上的市场份额。玻璃基板国产替代有望加速，主要得益于：1）行业潜在产能缺口。当前，海外玻璃基板龙头厂商为调节自身利润，纷纷采取涨价、控制产能的策略，供给不足造成的潜在产能缺口有望为我国厂商带来市场空间。2）我国厂商持续加码产线建设。以彩虹股份、东旭光电为代表的我国玻璃基板产业公司产能扩张加速，布局趋于高端，供应能力持续增强，市场竞争力显著提升。3）国产基板具有价格优势。由于国内厂商受国家相关产业补贴、下游面板厂商主要集中于国内运输成本低，我国玻璃基板价格优势显著。
　　需求端：多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。1）显示领域：Mini/Micro LED催生增量需求。Mini/Micro LED 凭借性能优越、降本空间大、下游应用广泛等优势，将成为未来主流的显示技术。Mini/Micro LED 渗透率攀升，有望带动玻璃基板需求高增。行家说Research 预测，到2026 年，全球Mini LED 背光产品出货量将增至4918 万台，2022-2026 年CAGR 约为30%；GGII 预测， 2027 年全球Micro LED市场规模有望突破100 亿美元，5 年CAGR 高达151%。2）先进封装领域： TGV技术将凭借其成本低、高频电学特性优良、工艺流程简单、机械稳定性强等优势对TSV 起到一定的补充作用；玻璃基材也将凭借其卓越的机械、物理和光学特性，运用于先进封装。Yole 测算，全球玻璃载板市场规模将于2028 年增至4000 万美元左右。当前，全球TGV 玻璃晶圆市场份额高度集中，康宁、 LPKF、Samtec、KisoMicro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名厂商市占率超过70%；我国厂商云天半导体、沃格光电、成都迈科等陆续突破TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。玻璃载板的应用尚处于起步阶段，海外厂商英特尔、AMD、苹果、三星等厂商陆续布局相关生态；我国厂商沃格光电已具备玻璃基板级封装载板小批量产品供货能力，长电科技的玻璃基板封装项目预计于2024 年实现量产。
　　玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI 算力高增进一步释放。受益国产替代逻辑及Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及TGV 激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。
　　风险提示
　　新技术渗透率不足风险；下游需求不足风险；市场竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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