国泰君安:英伟达新产品路线发布 加速推进AI应用落地

2024-06-06 07:18:50 智通财经 
新闻摘要
智通财经APP获悉,国泰君安证券发布研究报告称,英伟达公布全新产品路线图,展示全系列Blackwell产品,并预告26年的Rubin新一代平台,产品加速迭代,持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。除核心芯片升级外,英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。1)交换机 公司扩大以太网交换机的产品布局,24年的SpectrumX800速度是51.2TB、256radix,具有800GB/s的端口,针对数万GPU的计算架构;预计25年交换机升级为SpectrumUltraX800EthernetSwitch512-Radix,针对数十万GPU的计算架构

智通财经APP获悉,国泰君安(601211)证券发布研究报告称,英伟达公布全新产品路线图,展示全系列Blackwell 产品,并预告26年的Rubin新一代平台,产品加速迭代,持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。除核心芯片升级外,英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。

英伟达公布全新产品路线图,展示全系列Blackwell 产品,并预告26年的Rubin新一代平台,产品加速迭代,持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。1)Blackwell GPU:2080亿晶体管,连接两个台积电能生产的最大芯片,每秒传输10TB,将俩个芯片放在一个计算机节点上,该节点与Grace CPU相连,24年芯片采用8颗HBM 3e(192GB),并与1.8TB/s端口的NVLink 5 Switch配对。25年芯片将升级为Blackwell Ultra GPU,采用8S HBM3e 12H,预计内存和带宽都将进一步升级。2)Rubin GPU:26年新一代产品平台,采用8S HBM4内存,配合新一代的Vera CPU(Grace CPU的后一代)和NVLink 6 Switch(3.6TB/s端口)。27年预计将发布Rubin Ultra GPU新的升级产品。

除核心芯片升级外,英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。1)交换机:公司扩大以太网交换机的产品布局,24年的Spectrum X800速度是51.2TB、256radix,具有800GB/s的端口,针对数万GPU的计算架构;预计25年交换机升级为Spectrum Ultra X800 Ethernet Switch 512-Radix,针对数十万GPU的计算架构。26年升级为X1600,最终升级为数百万GPU的计算架构,速度达到102.4T。2)液冷端:原有DGX系统采用风冷,内配8个GPU,大约15KW。后续将推出液体冷却的MGX模块化系统。3)铜连接:NVLink Spine共5000根铜缆长达两英里,NVLink Switch以铜线驱动Spine,单机架节省20kW。

AI终端逐步落地,英伟达加速推进AI PC和Physical AI等业务应用发展。1)AI PC:公司发表新款RTX AI电脑,并在所有RTX GPU中加入Tensor core GPUs,现在全球有数以百万计的GForce RTX AI PCs,出货200多款。公司选出包括ASUC TUF A14/A16等在内的4款电脑,都能运行AI,预计未来的电脑将成为AI 助手;2)Physical AI:英伟达目前关注度较高的俩个高质量的机器人(300024)产品:①自动驾驶汽车,25年公司将与梅赛德斯车队一起投入生产,26年JLR车队也将投入生产;②仿人机器人,公司正在开发基础模型和世界理解能力。

(责任编辑:王治强 HF013)
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