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智迪科技：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术

2024-06-06 15:29:00 和讯

快讯摘要

【智迪科技：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术】证券时报e公司讯，智迪科技6月6日在互动平台表示，公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。

快讯正文

【智迪科技：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术】证券时报e公司讯，智迪科技6月6日在互动平台表示，公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。

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（责任编辑：张晓波）

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