通信行业周报：算力芯片持续更新 AI用户量初具规模

　　英伟达和AMD 公布AI 芯片路线图，全面进入液冷时代英伟达公布未来技术路线图，算力边际成本不断下降。2024 年6 月3 日，英伟达在COMPUTEX 2024 上发布GPU、CPU、NVlink、NIC 网卡以及交换芯片的技术路线。Blackwell Ultra 系列GPU 将于2025 年发布，搭载八个HBM3e 内存堆栈；下一代Rubin GPU 预计将在2026 年推出，搭载8 个HBM4 内存堆栈，配对的新一代Arm 数据中心CPU Vara 也将问世；RubinUltra 系列将于2027 年推出，将搭载12 个HBM4 内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU 加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI 大模型参数持续增长。
　　AMD 公布全新云端AI 加速芯片路线图， 今年将推出全新InstinctMI325X。2024 年6 月3 日，AND 在COMPUTEX 2024 上公布全新云端AI加速芯片路线图，将会在今年推出全新的AI 加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026 年推出MI400。其中，MI325X 将延续CDNA3 构架，采用HBM3e 高带宽内存，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，相较竞品英伟达H200 将有1.3 倍以上的提升，更具性价比，预计MI325X 将于今年第四季度开始供货，其他方面规格基本与MI300X 保持一致；新一代MI350 系列将采用3nm 制程，基于全新的构架，集成288GBHBM3e 内存，并支持FP4/FP6 数据格式，推理运算速度较现有MI300 系列芯片快35 倍。
　　算力芯片功耗持续增长，全面进入液冷时代。单个英伟达B200 八卡风冷DGX 服务器功耗接近15KW，散热模组体积较大，空间利用率较差，相比之下液冷MGX 服务器算力密度更高，液冷散热性价比优势显著；同时，据供应链信息透露，AMD MI350 将同样切换至液冷散热时代。
　　AI 用户初具规模，ChatGPT 宕机造成竞品访问量激增“一鲸落而万物生”，ChatGPT 用户的庞大AI 需求致使竞品系统瘫痪。6 月4 日，OpenAI 旗下ChatGPT（包括网站、App 和桌面应用）出现系统故障，导致全球大量用户无法正常使用，持续长达近8 个小时。ChatGPT 在全球拥有约1.8 亿活跃用户，已成为部分人群工作流程的关键部分，此次宕机期间，用户纷纷转向替代工具，包括 Anthropic 公司的 Claude、谷歌 Gemini 和Perplexity 等，据软件公司QRFY 分析，谷歌 Gemini 的日均搜索量激增近60%，显示出用户对ChatGPT 替代品的蓬勃需求。然而，在流量激增之下，上述三大AI 平台也遭遇了系统瘫痪，Perplexity 网站显示因为接收到太多请求，显示超出服务容量。我们认为，此次事件映射出使用AI 模型对于某些用户已为刚性需求，且AI 用户量已初具规模，短时间内大量的增量需求已超出竞品的基础设施容量上限。当下算力基础设施建设仍存在结构性缺口，随着用户对于AI 的需求持续增长，算力基础设施建设或将长期持续。
　　Aspeed 5 月营收同比大幅增长，服务器需求或迎来复苏全球服务器管理芯片供应商龙头Aspeed 2024 年5 月实现营收4.35 亿新台币，同比增长92.90%，环比增长4.67%，月度营收规模已接近2022 年平均水平。我们认为，公司营收大幅改善主要是AI 服务器的强劲需求，导致管理芯片单个服务器的价值量上升，以及传统服务器需求逐渐复苏所致。
　　风险提示：5G 建设不及预期、AI 发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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